覆铜板职业在国民经济职业分类中归于制作业-计算机、通讯和其他电子设备制作业-电子电路制作（C3982），在兴业研讨职业分类中属电子信息制作业-电子-PCB职业-覆铜板。覆铜板是重要的PCB基材，在PCB出产所带来的本钱中占比30%~40%，本文要点对覆铜板职业进行剖析。

  刚性覆铜板是主流产品。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称“CCL”）是将电子玻纤布或其他增强资料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔热压制成的板材。铜箔在覆铜板出产所带来的本钱占比42%，树脂占比26%，玻纤布占比19%，算计占比90%，三大原资料跟着下流对高速高频传输的需求迭代而晋级，推进单位覆铜板价值量的提高。覆铜板按照是否可曲折分为刚性覆铜板（Rigid CCL）和柔性覆铜板（Flexible CCL），其间刚性覆铜板销售额占比80%，作为主流产品大范围的使用在智能手机、AI服务器和轿车电子等，一般默许刚性覆铜板指代覆铜板职业。

  覆铜板职业兼具周期性和生长性。从生长性来看，在下流PC、智能手机、5G、数据中心等接力迸发需求的推进下，职业商场规划中枢不断向上抬升，依据Prismark数据，商场规划由2024年的56亿美元，增加至2024年的150亿美元，2004~2024年复合增加率为5%。AI覆铜板成为推进职业新一轮增加的引擎，咱们测算2025年AI覆铜板商场（AI服务器、交换机、光模块）规划为22亿美元，同比增加100%，估计2026年因为ASIC放量和英伟达新产品覆铜板晋级为M9，AI覆铜板商场将到达34亿美元，同比增加60%，至2028年则有望到达58亿美元，2024-2028年AI 覆铜板复合增加率为52%，职业新一轮扩产发动，2025上半年覆铜板厂商本钱开支同比增加54%。从周期性来看，宏观经济、下流新品迸发和铜价三重叠加影响覆铜板职业增速、赢利的周期性：首要，覆铜板品类多，在日常电子科技类产品应用广泛，传统的惯例产品在覆铜板商场总占比超越50%，与宏观经济节奏附近；其次，下流需求迸发带动对应覆铜板品类求过于供，如载板、高速覆铜板，体现出显着的立异周期；此外，铜是覆铜板首要原资料，铜价对覆铜板厂商成绩影响较大，按照咱们计算，2015年至今，铜价周期性走势与覆铜板厂商毛利率呈正相关，覆铜板厂商对铜价动摇的传导才能较强，首要获益有利的竞赛格式。

  商场集中度较高，我国台湾厂商在高端范畴占优。从全商场来看，2024年建滔积层板以14%的比例持续位列榜首，其次是生益科技占比14%，台光电子占比13%，南亚塑胶占比8%，联茂占比6%，CR5算计商场占有率为55%，使得覆铜板议价才能相对下流PCB环节（CR5仅24%）更强。在高速覆铜板范畴，我国台湾厂商台光电子商场占比33%，台耀17%，联茂电子16%，日本厂商松下工业占比9%，我国大陆厂商生益科技占比7%，别的韩国斗山、美国罗杰斯也占有必定比例，我国台湾厂商在高速覆铜板范畴优势显着。2025年上半年，6家我国大陆覆铜板厂商均匀毛利率为12%，显着低于我国台湾厂商覆铜板厂商23%。

  我国大陆覆铜板产能首要散布在珠三角和长三角地区。我国在全球覆铜板产量占比高达75%，皆因我国台湾、日本、韩国覆铜板厂商的首要出产基地建立在珠三角（珠海、江门、清远、韶关、广州和中山等）和长三角（常熟、昆山、南通、江阴、无锡、扬州和上海等）。

  事务时机：1）AI算力拉动覆铜板需求，重视覆铜板厂商及其上游扩产融资需求；2）出海，重视覆铜板厂商有序出海融资需求。