从获得受理到提交注册，仅仅用时4个多月，红板科技的IPO进程足够靓丽，秒杀众多长时间苦苦排队的企业。

  2025年6月28日，公司主板上市获受理，10月31日，上交所上市审核委员会审议其首发事项，最终顺利过会，随后当日“闪电”提交注册。

  不出太大意外，A股将再添一家高科技企业。只是，顺风顺水不代表无懈可击。纵观上市进程，舆论不乏一些质疑声音，如家族治理结构、应收账款风险、大客户依赖、研发投入不高、关联交易以及募投项目合理性等。在上市委会议现场，上市委也要求红板科技结合行业竞争格局、公司产品结构、市场地位、业务规模、主体业务技术和研发成果、同行业可比公司等情况，说明公司是不是具有行业代表性。

  显然，对红板科技来说，注册“冲关”仍有挑战性。即便如愿上市也非终点，而是新一轮考验的起点。

  众所周知，合规是上市公司的价值底座，尤其强调高质量、抬升IPO门槛的当下，直接关系企业冲关成败。

  招股书显示，红板科技控股股东香港红板持有公司95.12%股份，股权穿透后，实控人叶森然间接控制95.12%股份，即便IPO发行完成后，叶氏家族持股比例仍高达71.34%，处于绝对控股地位。“一股独大”引发市场对公司治理独立性、公允性的审视。

  行业分析师李小敬表示，企业发展早期,家族管理有利运营稳定性、决策高效性。而成长到一定规模后,现代企业管理就是重中之重。家族企业治理透明性、决策先进性、开放性常是舆论焦点。往期看，因治理结构不规范导致IPO被否的案例并不鲜见，集中表现为‌权责不清、内控失效、利益冲突‌等问题。

  招股书显示，红板科技拟募205,687.74万元，全部投入年产120万平方米高精密电路板项目（以下简称“扩产项目”）。

  然而，据《中国民商》杂志，招股书中该募投项目的个别数据与公开信息有所出入。2024年6月，江西井冈山经开区网站公示了扩产项目环评审批决定。环评批复显示，上述扩产项目总投资122,500万元，仅占招股书对应投资额的55.88%；其中环保投资为4730万元，高于招股书披露的扩产项目“环保设备设施”投资额3033.08万元。是统计方法不同还是一时疏忽呢？

  此外，据招股书，2021年7月至2025年10月，叶森然不仅是红板科技董事长、总经理、实控人，还控制着富城资管、富城置业、富城物业、Unique Tower Limited、Dyford Industries Limited、Forewin Limited等公司。其中，富城置业主要从事房地产开发，富城物业主要从事物业管理，Dyford Industries Limited、Forewin Limited主营业务是房产租赁，商业版图横跨PCB制造、房地产、酒店管理等多领域。

  值得注意的是，红板科技曾和实控人其他公司产生关联交易。据招股书，红板科技子公司红板电子自2022年起，每年向叶森然及相关方支付租金148.8万港元；同时，公司还向叶森然持股35%的东悦酒店采购住宿、餐饮等服务，三年累计金额达537.47万元。

  由此引来上交所问询，要求说明关联租赁与采购的原因、必要性、定价公允性，以及相关程序是否合规，未来如何减少此类交易。红板科技回应称，续租是为便于与原有客户保持联系，保障业务平稳过渡，同时避免因更换经营场所产生搬迁、装修等额外支出，关联租赁具备商业必要性。

  此外，2022年至2023年，公司通过香港红板代收货款360.57万港元，尽管金额不大，也引起上交所关注，要求说明是否存在资金占用情形，对此红板科技回应称系客户交易习惯所致，并已完成整改。

  再次聚焦上述的年产120万平方米高精密电路板项目。考量在于，现有产能利用率虽有上升、却尚未饱和。招股书显示，报告期各期红板科技PCB产品产能利用率均不到90%，2022年为71.96%、2023年为85.01%、2024年为88.51%、2025上半年为88.63%。在此背景下，大力度募资新建产线，是否会贪多嚼不烂、一旦后续去化不利衍生风险又知多少？

  对此，监管方要求公司说明新增大规模产能的消化能力及相应风险，以及募投项目大幅新增产能的必要性。公司回复称，PCB市场未来将保持稳定增长态势，实施本次募投项目旨在扩大HDI板的制造能力，抓住电子信息产业升级发展机遇。

  话虽如此，偿债压力不可不察，2022-2025上半年（以下简称“报告期内”），公司流动比率为0.93、0.84、0.89、0.96，同行可比公司平均值为1.41、1.57、1.47、1.42；速动比率为0.79、0.7、0.74、0.79，同行可比公司平均值为1.13、1.3、1.2、1.13。

  再看货币资金余额，截至报告期各期分别为2.24亿元、1.26亿元、2.62亿元、3.18亿元，同期短期借款为3.9亿元、2.26亿元、3.79亿元、3.72亿元，需警惕敞口、资金链承压。

  玩味的是，如此债压下公司却依旧持续分红。据招股书，2021年至2024年，红板科技先后向控股股东香港红板分红3亿元、6000万元、7800万元，又先后向股东分红1.24亿元、1.76亿元，合计现金分红7.38亿元。截至招股说明签署日，香港红板持有红板科技95.12%股权，即为现金分红的最大受益者。

  分红回报投资者本无可厚非，可前提是秉持适度原则，防止力度过大伤及企业发展元气。而且，一边分红一边上市融资，也易被外界质疑到底缺不缺钱。

  本次过会，经营层面也是关注重点。上市委要求红板科技结合行业竞争格局、公司产品结构、市场地位等情况，说明公司有没有行业代表性。

  根据公司官网，红板科技成立于2005年，主营生产销售印制电路板(又称线路板、PCB)，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，定位中高端应用市场。

  2024年以来，业绩成长性显著：当年净利同比大增103.87%，2025上半年更超过了2024全年水平。毛利率同频逆袭，报告期内分别为13.28%、11.04%、13.98%、21.36%，同行可比公司均值为16.98%、15.35%、15.26%、17.95%。2025上半年实现了一举反超。

  然而这不代表没有隐忧，比如HDI板为主营业务、贡献了大部营收，其产品单价曾连续两年下滑，2023年、2024年分别同比下降19.94%、5.26%。

  同时，2022年至2025上半年，公司向前五大客户的销售收入占主营业务收入比为44.29%、41.29%、36.71%和31.63%，相对集中。一方面说明红板产品技术获得客户的较高认可与接受，另一方面也需防范过多依赖制约企业议价力、市场话语权，以及大客户采购需求变化而引发业绩波动。

  看看应收账款或有更深体会。据招股书，报告期内公司应收账款余额为6.22亿元、7.58亿元、9.19亿元和11.36亿元，2022-2024年的年均复合增长率达21.55%，显著高于同期10.72%的营收增速。同期占营收比为28.21%、32.42%、34%和33.22%。应收账款前五名合计占应收账款期末总余额比分别为50.51%、44.56%、36.19%、34.30%。

  对此，上交所曾问询是不是真的存在通过放宽信用政策以刺激销售的情形。红板科技对此予以否认，解释系业务规模扩大所致，并强调期后回款良好。

  考量在于，红板科技应收账款计提坏账准备的比例不低，报告期内分别为5%、5%、5%、5.1%，而同行可比公司平均值仅2.6%、2.59%、2.28%、2.32%。报告期内坏账准备金额逐年增加，分别为3110.52万元、3792.12万元、4594.51万元、5789.68万元。

  同时，存货也从2022年的2亿元增至2024年的3.47亿元，存货周转率则从约7次下滑至3.93次。

  行业分析师王婷妍指出，应收账款、存货较高，除了带来现金流压力，还需警惕坏账减值等风险，折射出企业市场话语权、产品竞争力待提升。

  作为一家技术驱动型企业，尤其在技术密集型的PCB行业，研发投入直接影响企业核心竞争力和长期发展力。招股书显示，2022年至2025年1-6月，红板科学技术研发费分别为1.01亿元、1.1亿元、1.25亿元、6243.8万元，同期行业均值为4.98亿元、5.32亿元6.2亿元和3.25亿元。前者占营收比为4.56%、4.69%、4.63%和3.65%，也低于行业均值的4.70%、5.14%、5.13%和4.89%。

  从发展战略看，红板科技聚焦‌高端PCB及IC载板国产化‌，并积极布局‌新兴应用领域‌，以构建可持续增长逻辑。手机HDI主板、电池板业务和IC载板业务分别是存量业务和增量业务，整体上“立足存量基本盘、开拓增量新赛道”，实现两大业务协同发展。不过Prismark多个方面数据显示，2024年公司HDI板全球市场占有率仅1.73%，国内份额也仅2.76%。

  占比较低，意味着公司规模优势待提升，也代表着增量空间巨大，而这背后需要特色研发、核心技术力来打底。

  想来，这也是商界运营的魅力所在。面对问题处理问题，才是企业成长常态。梳理短板隐忧之余，也要看到红板科技价值实力的一面。

  公开信息显示，红板科技专注中高端PCB产品的研发、生产与销售，具备从HDI板、刚性板、柔性板到刚柔结合板、类载板、IC载板的全制程生产能力，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一，产品大范围的应用于消费电子、汽车电子、高端显示等核心领域。

  尤其手机HDI主板产品覆盖度和市占率，均居行业前列。据招股书披露，红板科技是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。

  根据Canalys统计，2024年全地球手机出货量12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。红板科技全年为前十手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算约占全球前十大手机品牌出货量的13%。

  首先是全链条协同模式构建运营壁垒：通过“采购-生产-销售-研发”全链条精细化协同管理，形成高效稳定的运营闭环。这种模式将供应链韧性、生产柔性、市场响应力与技术前瞻性转化为竞争优势，为持续发展奠定基础‌。

  如采购端，红板科技采用“寄售采购+直接采购”双轨模式，建立分层管理体系，实时监测原材料价格波动，并通过严格的供应商准入机制保障供应链韧性。

  其次，锚定专精特定领域，尤其在HDI板与IC载板领域具备技术优势。目前，红板科技已全面掌握高端HDI板生产技术，最小激光盲孔孔径可达50µm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层，且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内，处于行业领先地位。

  而作为芯片封装重要材料，IC载板是连接芯片与主板的关键环节，据招股书，红板科技已掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线µm，量产最小线µm。产品进入卓胜微、好达电子、星曜半导体、新声半导体等多家有名的公司供应链体系。

  再次，随着高端产能扩充，公司有望重构未来市场价值坐标。比如芯片、新能源汽车、智能终端等产业加快速度进行发展推动PCB产业高端转型，红板科技本就专注中高端PCB产品的研发、生产与销售，在HDI板及IC载板领域的技术积累与产业协同，使其具备在高端产品国产化浪潮中持续分羹的实力。

  以拟建设的年产120万平方米高精密电路板项目为例，投产后将明显提升自动化、智能化生产能力，有望增强红板在中高端PCB领域的核心竞争力。

  整体看，红板科技已拥有一定的市场、技术、产业链优势，在中高端PCB领域建立起竞争壁垒，这些构成了公司未来的价值锚点和资本看点，也是IPO进程快速、顺遂的原因所在。但同时，公司也面临着研发水平不高、负债率较大、内控瑕疵、财务健康度待改善等挑战。可谓危与机并存。

  还是那句话，顺利过会、提交注册不代表就此稳了。即便如愿过关上市也并非终点，而是新一轮考验的起点。如何查漏补缺、如何迎来更好的自己，红板科技仍处在答卷进行时。

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