弘信电子是中国领先的柔性印刷电路板（FPC）制造商，专门干 FPC 研发、设计、制 造和销售。自成立以来，公司长期专注 FPC 产业，是 FPC 业界最具成长性的企业之一。 2003 年公司注册成立，注册资本 150 万元；2005 年企业成立全行业首家企业研发技术 中心——厦门市柔性印制电路板工程技术研究中心；2008 年入选国家第二批创新型试点 企业；2016 年入选国家智能制造试点示范项目（全行业首家）；2017 年 A 股上市，成为 国内柔性电子第一股，启动全国布局；2020 年入选国家企业技术中心；2023 年成立 AI 事业部，甘肃天水工厂与庆阳智算中心成立，同年 10 月，与燧原科技签订战略合作协 议，在上海成立研发中心，合作研发算力硬件；2024 年 4 月收购安联通，补全英伟达算 力芯片，同年 6 月，与安联通协作于北京打造绿色算力技术支持中心及研发创新中心。 经过 20 多年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力丰沛雄厚、产量产值居前、总实力 一流水平的知名 FPC 制造企业。

  股权结构稳定集中，实控人为董事长李强。1）截止 2024 年 6 月，公司最大股东是弘信 创业工场投资集团，持有公司 17.24%股份，其现任董事长李强通过持有弘信创业工场 33.9%股权等间接方式持有弘信电子股份，为弘信电子实际控制人。李强原任中国厦门 外轮代理有限公司箱管部科长/副总经理、厦门港务集团企业管理部副经理，2001 年起 任弘信创业董事长，2003 年起任弘信电子董事长，兼任公司CEO。2）企业成立至今， 公司曾经历三次关键投资扩产时点：第一次为 2003 年非典期间，李强先生决定投资建 设第一批厂房；2008 年金融危机后，第二次逆周期投资，扩大规模，为未来十年的发展 奠定了基础；2020 年新冠期间，逆势扩张，投资建设湖北荆门两个 FPC 工厂，江西鹰潭 一个软硬结合板工厂，厦门一个 EMS 工厂。

  历史上，公司共实施三次股权激励计划，有效绑定员工利益。1）2019 年 9 月，公司实 施第一次限制性股票激励计划，授予的股票期权数量600 万份，占公告日股本的3.39%， 激励对象总人数为 138 人，均系公司骨干人员。2）2021 年 2 月，公司实施第二次股权 激励计划，向符合授予条件的 115 名激励对象授予 1,220.00 万股限制性股票。3）2024 年 9 月 28 日，公司发布实施第三次限制性股权激励公告：向合乎条件的 67 名授予激励 对象授予 674.1214 万股限制性股票，约占公司股本总额 48,841.0056 万股的 1.38%。 因公司董事、副总经理兼董事会秘书宋钦先生辞职，实际向 66 名激励对象授予 669.1214 万股限制性股票，占股本总额 1.37%。

  凭借自身研发技术、产品质量、供货效率等优势，与众多知名电子科技类产品制造商搭建了稳 定的合作伙伴关系。1）显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于小米、OPPO、vivo 等智能手机及车载、工控等领域。2）全球中小尺寸显示模组领域，与天马集团、京 东方集团、群创光电保持稳定战略合作伙伴关系均长达 10 余年，近年来拓展了华星光电、维 信诺、信利光电、深超光电、帝晶光电等客户。3）手机方面，公司与国内主流手机品牌 商如小米、OPPO、vivo、荣耀、摩托罗拉等深化合作，提供包括模组配套全方位软板支 持，手机直供稳步增长，如公司是荣耀重要的软板一级供应商，软板产品大量供货荣耀 手机，并已在荣耀 Magic V2 折叠机型中进行配套。同时，公司格外的重视折叠屏手机业 务，早在几年前便开始布局折叠屏的技术和研发，产品已经配套多个品牌多款折叠机型， 据公司在互动平台上表示，目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括 H 公司、荣耀、小 米、摩托罗拉等。4）汽车电子领域，公司与包括宁德时代在内的知名动力电池生产商开 展紧密合作，未来通过逐步扩充产能并将产品线延伸至动力电池软板模组进一步打开下 游市场，公司与国内两大车载显示有突出贡献的公司深天马、京东方保持密切的合作伙伴关系。5）AI 算力领域，23 年 9 月公司曾与庆阳市、美图公司、燧原科技、甘肃电信、中电万维签署 战略合作协议，合作建设甘肃庆阳智算中心（2000PFlops）；同期，与庆阳市、万兴科技、 燧原科技、甘肃移动达成合作协议，在甘肃庆阳智算中心（超过 3000PFlops），长沙建设 智算中心（200PFlops，正在建设），接入“东数西算”算力系统平台。

  业绩来看，受宏观经济及下游客户影响，近年来暂时承压，2024 年战略性布局有望迎 来拐点。1）据 CPCA，2013 年至 2015 年公司出售的收益位居本土专业 FPC 制造企业的第 一位。近年来本公司仍处于国内 FPC 行业前茅，是本土专业 FPC 制造领军企业。据 CPCA 给出的 2022 年行业排名中，公司在内资 PCB（含硬板）企业中排名第 18 名。2）业绩 方面，公司营收从 2020 年 26.45 亿元增长至 2023 年 34.78 亿元，截止目前 2024 年前 三季度，公司实现盈利收入 44.49 亿元，归母净利润 0.55 亿元，为自 2021 年来首次转正。 其中 2022 年因国内外经济发展形势复杂严峻，经济预期悲观以及手机产业创新乏力等外部 环境压力，导致消费电子市场需求低迷，公司所处消费电子细分行业产能利用率严重不 足，存量价格竞争激烈等挑战，导致营收同比下滑 12.81%。2023 年公司坚持高订单价 值策略，依靠大客户产能放量带动 FPC 业务增长；同时，公司布局 AI 算力业务，服务器 智造项目建成投产。

  FPC 为公司业务基本盘，AI 算力打造第二增长极。主营业务包括 FPC 业务（手机及其 他消费电子业务、汽车电子业务）、显示背光业务、软硬结合板业务、“软板+”业务。1） 目前公司主营 FPC 相关研制与销售业务，子公司厦门弘汉光电有限公司于 2013 年涉足 背光板业务，江苏弘信华印电路科技有限公司设立于 2015 年并于同年开始软硬结合板 业务，通过成立柔性电子研究所，收购瑞湖科技等推进“软板+”业务进展。FPC 业务仍 是公司业绩强力支撑点。2）2023 年公司开始布局 AI 算力服务器的研发、设计、制造和 销售，以及 AI 算力服务等。24H1，算力业务营收占比达 36.44%，成为公司第二增长极。

  毛利水平有所波动，算力业务及高价值订单策略有望带动毛利提升。1）2020 年公司扩 产新产能逐渐投放但获取订单不足，稼动率不足导致单位固定成本上升，为提高产能利 用率，公司实施低价策略获取部分订单，导致盈利能力变弱；叠加国内智能手机销量放 缓、下游客户需求量下滑等宏观行业因素，2021 年公司综合毛利率下滑严重。总的来看， 2020 至 2023 年，公司毛利水平呈波动下滑趋势。2024 年公司新增算力业务，24H1 分 业务毛利率 22.43%，拉动整体毛利水平；23H1 签订的低价订单结束及下半年新增高价 值订单陆续起量，同样有助毛利反弹。总的来看，24H1 公司实现综合毛利率 10.61%， 稼动率稳定在 50～60%，随着新订单落地，有望迎来价格修复，软板稼动率达 80%时， 公司将有望迎来业绩拐点。 年初至今费用率显著下降，控费成效显现。费用率方面，24 年前三季度公司销售、管理、 研发、财务费用率分别为 0.80%、2.25%、2.31%、0.73%。2022 年至今费用率显著下 降，得益于企业内部资源整合及降本增效。

  消费电子科技类产品智能化、轻薄化发展带动印制电路板（PCB）技术革新与应用变革。印制 电路板（PCB）为电子科技类产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接 的印制板。PCB 作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作 用，素有“电子科技类产品之母”之称。1）按柔软度划分，PCB 可分为刚性印制电路板（俗称 “硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）和刚挠结合印制电路板（或称“软硬 结合板”）。FPC 是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷 电路板。作为 PCB 的一种重要类别，FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯 曲、三维布线等别的类型电路板不能够比拟的优势，被普遍的应用于现代电子科技类产品。2）相比 传统的刚性 PCB，FPC 更能迎合下游电子科技类产品智能化、便携化、轻薄化的发展的新趋势。随 着以智能手机为代表的消费电子科技类产品不断迭代，对智能化、轻薄化的要求步步提升，因 产品推陈出新时对 FPC 的需求日渐增长，近年来 FPC 行业得到了快速发展。

  上游包括电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜等各类原料。最重要的包含：1）电子元器件，据 观研天下统计，占原材料成本约 50.9%。2）挠性覆铜板（FCCL），是生产 FPC 的关键基 材，FPC 所有加工工序均是在 FCCL 上完成的，据观研天下统计，成本占比约 15.6%。 主要材料为绝缘基膜，如聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯（PET）薄膜，代表生产商如日本东 丽、美国杜邦、韩国 SKC；金属导体箔，用于制作导电层，绝大多数是采用铜箔，生产商包括日本三菱材料、美国 OlinBrass、中国铝业等；胶粘剂，三层法挠性覆铜板的重要 组成部分，直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量，生产商包括 3M 公司、CRCBOND 等。 3）电磁屏蔽膜的最大的作用是屏蔽干扰、保护信息传输，据观研天下统计成本占比约5.5%。 4）据观研天下统计，其他材料如覆盖膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等其他辅材合 计占比约 28%。

  中游 FPC 制造商全球竞争，格局较为集中。1）FPC 的制造加工最重要的包含印刷、蚀刻、 贴膜、冲孔、折弯等工艺。目前，全球领先企业在 FPC 产品制程能力上，其线μm，住友电工最新产品可实现 7μm 线宽线距。国 内本土头部企业在 FPC 产品制程能力上，也突破了 40-50μm 线μm 孔 径技术，部分厂商极限线μm，鹏鼎控股可实现最小 25μm 孔径制程能 力。2）FPC 是全球充分竞争行业，竞争格局集中，主要厂商分布在日本和中国。截至 2023 年 7 月，前四大厂商市占率之和已近 70%，日本旗胜和鹏鼎控股为全球 Top2 FPC 供应 商，其份额分别为 24.5%，19%。中国大陆企业有代表性的 FPC 厂商最重要的包含鹏鼎控 股、东山精密、弘信电子、传艺科技、上达电子、景旺电子等；日本有旗胜、藤仓、日 本电工、住友电工；中国台湾有臻鼎科技，台郡；韩国有永丰、BH Flex。

  产能持续向国内转移，行业集中度逐渐上升。1）FCCL 是生产 FPC 最重要的基材，全球 FCCL 产能大多分布在在日本、中国大陆、韩国以及中国台湾。随着国内 FCCL 产能不断释 放，中国大陆 FPC 企业逐步实现在 FPC 上游原材料领域的国产替代。2）相较于欧美、 日本等发达地区较高的人力成本，我国劳动力价格相对低廉，且 PCB/FPC 上下游产业链 完善，近年来以日企为代表的海外 PCB 厂商扩产意愿较弱并逐步退出，中国大陆积极承 接产业转移，FPC 产能逐渐向国内转移并呈加速趋势，行业集中度逐渐上升，未来国产 FPC 仍有广阔替代空间。3）据智研咨询，2015 年至 2023 年我国 FPC 市场规模从 625.87亿元增长至 1393.21 亿元（预测值），复合增长率 10.52%；需求量从 4803.7 万平方米 增长至 9985.4 万平方米（预测值），产量从 5424.5 万平方米增长至 11245.9 万平方米 （预测值）。由于劳动力成本低、产业链完善和政府支持，全球 FPC 产业重心随着电子产 业转移，逐渐从欧美向日韩向大陆转移。

  下游新型终端应用层出不穷。目前，AI 智能手机、折叠机、汽车电子、可穿戴设备等技 术升级带来 FPC 需求放量，即增长逻辑主要在于行业技术创新带来的大规模换机潮以及 新兴领域的增量需求拓展。 AI 手机：1）AI产业在全球掀起变革热潮，手机 AI 化被认为是未来 AI 应用最大 的场景之一。因运算强度以及语音交互等要求的提出，AI 手机电池体积会增大增厚，挤 占其他元器件的空间，使得部分软板必须变得更薄（从四层减至两层，FPC 面积必须变 大，进而增加了软板的使用量以满足整体需求，FPC 在小型化、柔性化、折叠化、紧凑 型方面发挥关键作用。2）每款手机设计不同，所需 FPC 数量也存在一定的差异。根据头豹研究 院统计，以苹果手机为例做拆解：iphone4 需要约 10 片 FPC，而随着指纹识别、面部识 别、电池等新需求出现，新机型单机 FPC 量增加，如 iphoneX 单机 FPC 需求量 20～22 片。而 AI 手机通常配备多摄像头模块、高性能处理器、高刷新率屏幕，单机 FPC 需求量 仍会提高。3）根据 IDC 报告，2024 年第一季度，中国智能手机市场出货量约 6,926 万 台，同比增长 6.5%；2024 年第二季度，中国智能手机市场出货量约 7,158 万台，同比 增长 8.9%，去年同期较低的出货量和新一轮换机周期的到来，帮助今年上半年中国智能 手机市场出货量超过 1.4 亿台，同比增长 7.7%。对软板行业来看，AI 手机带来的全面 换机潮和单机软板用量的提升空间，将成为软板行业可能的最大确定性增长新机遇。

  AIPC：1）AIPC 是 AI 大模型端侧落地的重要载体，科技巨头纷纷布局。24 年 1 月，联 想发布拯救者与小新等多款 AIPC 产品；同期，微软宣布新款笔记本电脑和 PC 将搭载 Copilot 键，一键唤出微软内置 AI 助手 Windows Copilot；英特尔也已启动“AIPC 加速 计划”，计划在 2025 年前为超过 1 亿台 PC 实现AI特性。2）软板在 AIPC 上的应 用主要是连接和信号控制部分，FPC 相较于传统硬板有更优越的电性能和灵活性，可满 足高频高速信号传输的要求，成为连接和信号控制部分的理想选择；同时，AIPC 强调轻 薄便携，FPC 的柔性和可弯曲特性使其能够减少空间占用。AIPC 领域新增的单机价值量 相对智能手机更可观。3）据 Canalys 预测，2024 年全年 AIPC 的出货量将达到 4,400 万台，AIPC 有望迎来发展元年。据 IDC 预计，2027 年全球 AIPC 的出货量将达到约 9000 万台，渗透率达 30%；2030 年出货量有望突破 1.8 亿台，渗透率攀升至 60%。

  折叠机：1）在全球智能手机存量竞争的背景下，各大手机生产厂商积极布局折叠机：三星是 折叠屏手机的先行者，2019 年发布 Galaxy Fold，并持续更新其折叠屏产品线 年， 三星计划发布三折叠手机，采用双内折设计，展开后屏幕尺寸约为 10 英寸，支持单屏和 三屏使用模式；华为自 2019 年起进入折叠屏手机市场，先后发布了 Mate X、Mate Xs、 MateX2、P50Pocket 等机型。2024 年 9 月，华为推出全球首款三折叠屏手机 Mate XT 非 凡大师，采用独特的双铰链设计，展开后屏幕尺寸可达10.2英寸；其他国产厂商如oppo， vivo，小米也计划发布多款折叠机型，预计 OPPO Find N5 和 vivo XFold4 系列将在 2025 年上半年度亮相。2）折叠屏产品对轻量化以及可靠性要求更为严格，需要具备极好的柔 韧性和电镀工艺以及线路排版，以适应手机的频繁折叠，FPC 在折叠屏手机中的应用将 更广泛。同时，因双屏幕间连接依赖柔性 FPC、摄像头数量不断的提高等因素，折叠机 和中高端手机中用软板的用量和价值量要明显高于普通手机，特别是多层软板的用量有 明显的提升趋势，为国产高端软板供应商带来明显的增长机遇。3）中国已成为全世界最大 折叠屏手机市场，据 IDC 数据，2023 年全年中国折叠屏手机市场出货量约 700.7 万台， 同比增长 114.5%。据 Cognitive Market Research 预测，2024～2031 年全球折叠屏手机 CAGR 为 8.5%。

  汽车电子：汽车智能化与电动化带来对 FPC 的需求大幅度增长，如新能源汽车动力电池模 组中较大规模使用 FPC 替代传统铜线线束有效拉动了 FPC 行业需求、汽车显示屏数量及 尺寸的增加直接带来对车载显示 FPC 的需求呈倍数增长、车载传感器的用量增加对 FPC 需求的增加。 AR/VR 等可穿戴设备：元宇宙的迅速增加，AR/VR 等设备由于设备体积小，需要在有限 空间内集成大量电子元件，对满足轻量化、高性能和高层级的高端 HDI 板和 FPC 板的需 求较大，因此 FPC 板将随着 XR 设备出货量加大而需求攀升。

  FPC 业务上，公司已形成以手机模组为基本盘，手机直供、车载电子等领域的多元全方 位业务的客户结构。1）手机直供：2019 年公司开始业务结构化调整，原先公司一大主 营业务为 LCM 供应商，与深天马、深超光电、京东方、欧菲科技等中小尺寸显示模组制 造商深度合作，间接为下游设备厂商提供原材料；由 LCM 供应商向手机直供转变，公司 得以进入的核心手机客户的直接供应链，便于了解风向提前布局（2018 年公司受全面屏 切换订单影响亏损严重）。2）车载电子：公司于 2018 年成立的车载事业部和车载专厂， 能进一步满足车载客户对 FPC 的多样化需求。公司的产品正在实现向汽车动力电池、车 载显示模组、车载传感器、车灯等多个汽车电子 FPC 领域的突破。未来，FPC 下游市场 广阔，车载电子、折叠屏手机、AR/VR 可穿戴式设备将成为公司重要的利润增长点之一。

  旗下拥有多家子公司，产品业务线持续丰富。 荆门弘毅：截至 2024H1 末，参股比例 68.80%，主要是做从事柔性印制电路板设 计研发。企业主导产品 FPC 通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等应用于智能 手机、平板电脑、车载系统、智能穿戴、医用领域等终端消费品市场。2024 上半年， AI 手机元年开启，公司做战略化转型，由低价订单转向接受更高单价的高端 FPC 产品，将技术、管理优势转化为订单价值优势。 江西弘信：截至 2024H1 末，参股比例 97.70%，该子公司是母公司多层软板、软硬 结合板的核心生产基地，承载着公司为国内高端客户及高端产品的配套需求。2023 年 12 月 1 日，为支持江西弘信扩产项目建设，弘信电子召开董事会议，审议通 过了《关于“兴办软硬结合板生产项目”之补充协议二的议案》，江西弘信承诺在 2023 年 1 月 1 日-2025 年 12 月 31 日期间，累计新增添的设备投入不低于 2.2 亿元。在 2024 年 1 月 1 日-2026 年 12 月 31 日三个年度期间，累计营业收入不低于 8 亿元。 鹰潭高新区管委会则需为江西弘信提供租金、地方财政贡献度、设备、设备搬迁、 贷款贴息四个方面的扶持。 弘信新能源：2022 年 8 月，公司拟与关联方共同设立控股子公司以打造新能源产业 基地，其中公司出资 9000 万元，参股比例 90.00%。主要负责建设新能源动力电池 FPC 及 CCS 产线 条 CCS 产线 万平米 FPC 产线 条 SMT 产线 亿元。项目实施推动公司由 FPC 供货升级为 CCS 一站式供货。

  技术上积淀深厚，专利研发不断突破。1）相对于传统的“片对片”生产的基本工艺，2014 年 公司新建的“卷对卷”生产线正式投入到正常的使用中，两种生产的基本工艺最大的不同是在生产流程的 前端。FPC 主要原材料 FCCL 为成卷提供，在“片对片”生产的基本工艺下，需将成卷的 FCCL 裁剪后方能进行后端生产。而“卷对卷”生产的基本工艺下则直接对成卷的 FCCL 来加工生 产，生产流程后端再按照设计的要求做剪裁，极大地提升了生产效率及生产良率。2） FPC 行业发展初期，产品线宽较粗，制作加工水平不高，技术壁垒较低。随着下游消费 类电子科技类产品更新迭代，对上游产品提出更精细化要求。此外，FPC 需根据终端电子科技类产品 的特性进行设计，有较高灵活性与自由度，对 FPC 供应商提出一定技术储备要求。公司自主研发、产学研合作开发等方式，在 FPC 业内形成了深厚的技术积累：FPC“精细线 路线宽”、“迭层数量”等部分关键指标已达到或接近国际领先水平；实现产品核心部件 加工、产品装配、在线自动检验测试、完工检测、仓储等制造流程的一体化，形成了国内最 先进的 FPC 生产线之一；子公司厦门柔性电子研究院与科研院所、高校及产业上游厂商 联合研发核心材料、核心器件、高端设备，提升高精密度、高难度 FPC 的销售占比，提 升产品技术附加值和公司纯收入能力。截止 2024H1，公司（含子公司）已取得授权专利 575 项，其中授权发明专利 81 项、实用新型专利 488 项、外观设计专利 6 项。此外公 司获得软件著作权 94 项、美国专利 1 项。正在申请中的发明专利 147 项、实用新型专 利 69 项。

  销售、生产环节压缩成本，厂商由间接供应转为直供。1）生产模式：按客户订单生产， 即按照每个客户提供给的设计的具体方案，先小规模试产检验，客户检验合格后再大规模放量，避 免了盲目积压库存带来的仓储成本与存货跌价风险。同时，以销定产的最大限度控制了 原材料库存，提高资金利用率，降低仓储物流投入成本。2）销售模式：采用面对面商谈， 而非代理模式，剔除代理商等中间环节，公司产品拥有更大让利空间，具有性价比优势。 同时，公司与部分客户采取“HUB”仓模式（寄售模式），公司依照订单生产出相应产品 后，将完工产成品送至客户仓库，客户按照每月领用的数量与公司对账，公司确收。未 领用的暂存于仓库，货权未转移，仍属于公司的产品。此类仓储模式可有效优化供应链 管理，减少相关成本，提高效率，实现公司与客户双赢。3）供应方式：原先公司通过液晶显 示模组（LCM）、指纹识别模组等厂商间接向华为、OPPO、VIVO、小米等国内知名智能 手机制造商供货。目前公司与多数大型手机生产厂商供货关系由间接供应转型为直供。

  低价订单已逐步交付，待新签高价值订单释放有望带来业绩拐点。2022 年，受宏观因素 影响，智能手机销量放缓，公司下游客户需求量下滑，消费电子领域 FPC 产品供过于求， 导致竞争压力大幅度增长；此外，公司此前扩张的新产能拖放，稼动率不足导致单位固定 成本上升。在行业宏观不景气及新增产能利用率低的双重背景下，公司采取低价策略获 取部分订单，导致公司纯收入能力受损。2023 年下半年，公司转变策略，明确不参与低价 订单竞争，转向以高技术、高品质、高交付能力参与市场之间的竞争。而制造业的订单获取和 生产组织存在滞后性，以智能手机为例，订单一般延续 1～2 年，2024 年起绝大部分积 累低价单已完成交付，新增非低价订单陆续起量，待高价值订单带来产能逐渐释放，有 望带来业绩拐点。

  公司与国内主流手机生产厂商深度合作绑定，客户产品放量有望带动公司业绩回升。1）目前 柔性电路板主要使用在于消费电子，公司持续跟进下游新型市场需求并加大投资规模，以 高技术、高品质、高交付能力参与市场之间的竞争。多个主要客户采购 FPC 比例接近或超过 50%， 形成深度合作伙伴关系。2）若客户产品销量超出预期，公司业绩将同步受益。早在 2017 年 公司便与华为、vivo、oppo、小米等国内手机制造商进行深度合作。2019 年起，因美国 进出口制裁等问题造成华为智能手机业务下滑，产品未能如预期放量，其他中国自主研发的手机厂 商自 2022 年三季度至 2023 年间出货量也大幅度地下跌，导致作为中国自主研发的手机主要配套供应链 的 FPC 行业量价齐跌。公司作为关键 FPC 组件供应商业绩受波及，亏损严重，2022 年 营收 27.92 亿元，同比下滑 12.81%；归母净利润-3.08 亿元，同比下滑 14.95%。行业 低谷期公司仍坚持积极布局。凭借多层板高端技术及产品的质量，公司已为大量 H 公司Mate 60 全系列手机配套，成为该系列屏幕软板的核心供应商，取得了大比例的供货地 位。。随下游合作公司旗舰机型上市以及折叠机等中高端手机上量，2024 年前三季度营 收创历史上最新的记录，同比增长 81.10%，归母净利润扭亏，业绩迎来明显拐点。

  模型推动训练端算力指数级增加，推理端算力已临突破前夜。1）训练端：当前，Scalinglaw 仍是驱动大模型发展的重要标准之一，即大模型的性能与计算量、模型参数量和数 据大小三者之间有的幂律关系。大模型参数量和训练时所需的数据集大小呈指数级增 长态势，以 GPT 为例，2020 年 Chat-GPT3 参数量为 175B，而 2023 年 Chat-GPT4 参数 量便达到 1.8T，规模为前者的 10 倍以上，训练数据量 13Ttokens，计算量 2.15e^25 FLOPS，需要在 25,000 个 A100GPU 上进行了 90 至 100 天的训练，单次训练成本约为 6300 万美元。模型训练端算力量级仍在持续增长，算力需求旺盛。据中国信息通信研究 院测算，2023 年底全球算力总规模约为 910EFLOPS（（每百百亿亿次点点运算），同比增 长 40%；智能算力规模则高达 335EFLOPS，同比增长幅度达到了 136%，增速远超越算 力整体规模增速。2）推理端：OpenAI 最新发布的 o1 系列大模型着重强调推理能力，引 发模型推理端算力的关注度不断攀升。与模型训练算力侧重点不同，训练阶段注重整体 吞吐，需要大规模、高扩展性、低能耗的分布式计算集群，而推理端则侧重延迟，在算 力方面需要强大的计算芯片、高速的内存访问技术。目前可通过设计更为先进的硬件设 备或分布式并行加速解决延迟优化问题，现阶段对公司而言好的方案仍是购买更强算 力的硬件。随着大模型商业化进程加速及推理需求规模化，推理端算力需求逐步释放。 据IDC此前预测数据，云端推理占算力的比重将逐步提升，预计到2026年推理占62.2%， 训练占 37.8%。

  智能计算中心涵盖设施、硬件、软件，并可提供从底层算力到顶层应用使能的全栈能力。 1）《算力基础设施高水平质量的发展行动计划》中定义，智算中心是指利用大规模异构算 力资源，包括通用算力（CPU）和智能算力（GPU、FPGA、ASIC 等），主要为人工智能 应用（如人工智能深度学习模型开发、模型训练和模型推理等场景）提供所需算力、数 据和算法的设施。并提出指标，在 2025 年算力规模超过 300EFLOPS，建成 50 个智能计 算中心，智算占比达 35%。2）目前多地开始建设智算中心，多集中于东部城市，呈集 群趋势。截至 2024 年上半年，国内已经建设和正在建设的智算中心超过 250 个，覆盖 北京、上海、深圳等主要城市，以及呼和浩特、中卫、克拉玛依等西部地区。其中，哈尔滨的中国移动智算中心于 2024 年 8 月建成投产，AI 芯片国产化率达到 100%，部署 了 1.8 万张 AI 加速卡，提供 6.9EFLOPS 的算力，支持万亿级模型训练。

  国内智算国产化比例快速提高，各类政策、招投标加速落地。1）近年来我国大模型商业 化进程加速，截止 2024 年 3 月 28 日，通过国家网信办备案的大模型名单有 117 个，包 括：文心一言、通义千问、百应、小冰大模型、云雀大模型、360 智脑等，算力需求旺 盛。随着部分国家对于高端芯片出口管制的不断加强，国外厂商生产的 GPU 出口国内受 限，使得我国在智算领域面临算力供应不足风险。同时，目前国内使用的 GPU 基本上均 出自于 NVIDIA 和 AMD，截至 2024 年初，中高端产品更是占据 70%以上的市场份额， 国产厂商仅有极少数能够实现量产对标国外中高端企业，国产化替代空间广阔。2）截至 2024 年 6 月，全国在用算力中心机架总规模超过 830 万标准机架，算力规模达 246EFLOPS（（FP32），智算同比增速超过 65%。2024 中国移动算力网络大会上，中国移 动宣布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），目前已投产使 用，部署约 2 万张 AI 加速卡，AI 芯片国产化率超 85%，智能算力规模高达 6.7EFLOPS。 目前算力供给小于实际需求，国产算力芯片需求持续提速。3）我国政府出台多项相关政 策，招投标加速落地，积极推进智算中心建设。如《新型数据中心发展三年行动计划(2021- 2023 年)》《（“十四五”国家信息化规划》《（“十四五”数 经济发展规划》等一系列政策将 智算中心的发展作为重点规划发展对象；《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽 实施方案》，明确提出在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、 宁夏等 8 地启动建设国家算力枢纽节点，实施“东数西算”工程，构建全国一体化大数 据中心体系。

  公司积极发展 AI 算力业务，基建、租赁双翼发展。2023 年，公司凭借 FPC 领域积累的 技术优势，具备研发及全套智能化生产装备能力，可充分发挥全功能 GPU 多场景、高能 力、泛兼容的优势特点，开启战略转型，持续加码布局 AI 业务，打造高性能 AI 服务器 为突破口，以 AI 智算中心为底座，通过AI应用赋能千行百业，加速国产算力落地， 打造公司第二增长曲线，开启了由传统 FPC 厂商向多业务融合高新技术企业转型步伐。 目前主要分为算力服务器硬件建设、算力租赁两大业务。

  算力建设：1）服务器生产制造：为积极抢占（“东数西算”甘肃核心枢纽的重大机遇， 2023 年 10 月，公司与天水政府签订投资协议，投资建设《高性能 AI 算力服务器智 造项目》。项目预计总投资 10 亿元，拟建设年产 10 万台 AI 算力服务器智能制造基 地，打造国产化 AI 高性能算力服务器智能制造基地。截止 2023 年底，公司在甘肃 天水 AI 算力服务器智能制造工厂一期年产 2 万台 AI 算力服务器已建成投产。2） 智算中心：庆阳市位于甘肃省东部，地理位置优越，具备承接东部数据计算需求的 条件。同时拥有丰富的能源资源，为数据中心的运行提供了可靠的电力保障，是国 家发展改革委等四部门批复建设的全国一体化算力网络国家枢纽节点和国家数据 中心集群城市，重点服务京津冀、长三角、粤港澳大湾区等区域的算力需求，规划 建设 80 万服务器机柜。2023 年 9 月，公司联合万兴科技、燧原科技、甘肃移动与 庆阳市政府签署《共建东数西算算力网络和系统》战略合作框架协议，用 3 个月时 间迅速建成了具备开源开放、集约高效、绿色普惠等多种特征的燧弘华创智算中心， 建设算力规模近 3000PFlops，承接东西部智算服务需求，支撑多元智能场景落地。 同年 10 月，公司与庆阳市人民政府签署 AI 算力产业基地项目投资合作协议，助力 庆阳市实现服务器制造本地化，首期拟投资规模不少于 1 亿元，提供合作机架规模 不少于 2500 个；公司及生态合作企业建设智算中心，协同 2 年内达到 10000PFlops 混合算力上线运行，首期建设混合算力智算数据中心样板，2024 年 3 月 31 日建成 投运。

  算力租赁：建设、维护自有数据中心成本高昂，周期较长，难以满足企业对灵活性 和成本效益的要求。算力租赁提供了更为灵活、高效的解决方案；公司作为传统 FPC 制造企业，行业竞争加剧和利润空间缩小。通过拓展算力租赁业务，公司开辟新增 长点，提升盈利能力。2024 年 3 月，首都在线与子公司甘肃燧弘绿色签署《算力服 务协议》，向燧弘绿色采购算力服务产品，3 年内采购算力资源服务费总额约 3 亿 元，首期订单金额不低于 2000 万元。截止 2024 年 5 月，公司已向首都在线 亿元。 未来，随着政府、企业展开的采购、战略合作及算力产能逐渐释放，业务或迎来增长点。

  通过收购安联通、联合燧原，多元异构绿色算力大底座落地，打造英伟达算力与国产算 力相结合的混合算力模式。 安联通：1）2024 年 4 月，收购英伟达精英级合作伙伴北京安联通科技有限公司 100% 股权，为公司打造兼顾英伟达算力与国产算力的多元异构绿色算力底座打下坚实基础。 安联通成立于 2015 年，是一家信息科技领域的国际级高新技术企业，专注于为系统集 成、加速计算及数据中心提供核心硬件及解决方案，商业合作伙伴包括华为、H3C、浪 潮、宁畅、华硕、戴尔、惠普、腾讯、甲骨文等。截止 2022 年，公司营业额突破 2 亿元 人民币，员工人数超过 100 人，合作大客户超过 200 家。2）目前安联通提供智能硬件， 如 GPU 加速卡（Nvidia A16，Nvidia A10，Nvidia H20 等）、GPU 服务器（浪潮 NF5468M6， H3C UniServer R5500 G6，宁畅 X680 G55）、交换机（NVIDIA Quantum InfiniBand， NVIDIA Quantum-2 InfiniBand）、NVIDIA BlueField-3 DPU 等产品，同时提供智算中心 及集群网络解决方案。

  燧原科技：公司成立于 2018 年 3 月，是一家专注于人工智能领域云端算力产品的高新 技术企业。为通用人工智能打造算力基础，提供自主创新、具备自主知识产权的 AI 加速 卡、系统集群和软硬件解决方案。主要产品包括智能加速卡、智能集群。 1）产品迭代路线 月，第一代训练产品（“邃思 1.0”及（“云燧 T10/T11”发 布；2020 年 9 月，云燧 T10 商用落地；2020 年 12 月，第一代推理产品（“云燧 i10”发 布；2021 年 7 月，第二代训练产品（“云燧 T20/T21”发布；2021 年 12 月，第二代推理 产品（“云燧 i20”发布；2022 年 9 月，人工智能加速集群产品（“云燧智算机”发布；2024 年 7 月，最新一代推理产品燧原 S60 发布。

  2）智能加速卡：包括云燧 T10/T11、T20/T21、邃思 2.0 等训练产品，以及云燧 i10、 i20，燧原 S60 等推理产品，适用于泛互联网、智算中心、智慧城市、智慧金融、科学计 算、自动驾驶等多个行业和场景。邃思 2.0 采用日月光 2.5D 封装的极限，是中国首款支 持单精度张量 TF32 数据精度的 AI 芯片，算力达 160TFLOPS。同时，邃思 2.0 也是首个 支持最先进内存 HBM2E 的产品。云燧 T20/T21 基于邃思 2.0 而打造，由 8000 多张第二 代云燧训练卡组成的云燧智算集群 2.0，单精度最高算力达 1.3EFLOPS。燧原 S60 是燧原科技于 2024 年推出的第三代人工智能推理加速卡，基于 GCU320（（邃思 320）芯片打 造，是一款全高全长的标准 PCIe 加速卡，支持 FP32、FP16、BF16、INT8 多种数据精 度，主芯片采用 MCM 封装技术，集成多个 GCU-CARE 计算核心，内置多核 ARMCortexA55 及 RISC-V，提供强大的片上处理能力。 3）智算集群：CloudBlazer Matrix 2.0，采用 OAM 标准模组形态，集合 8192 张云燧训 练卡，可实现最高 1.3E（130000T）的单精度智能算力集群，最高算力可达上一代产品 的 46 倍。 4）软件开发平台：驭算 TopsRider 软件平台，通过软硬件协同架构设计，充分的发挥邃思 2.0 的性能，并借助侧写工具、自动化调整等功能进一步释放硬件算力，高效并行通信库 支持超大集群高线性加速比。

  多家厂商参与投资，厂商广泛合作打通产品生态链。1）自 2018 年领投 Pre-A 轮以来， 腾讯已连续六次投资燧原科技，成为其重要股东。腾讯与燧原合作的紫霄系列芯片已在 OCR 文 识别、智能会议、图像语音降噪等方面实现了业界同种类型的产品两倍以上性价比， 借由紫霄芯片，腾讯得以向金融、交通等行业客户提供普惠且高质量的人工智能解决方 案。2）美图公司参与了燧原科技的 D 轮融资。燧原科学技术拥有 AI 算力产品路线图、高性 价比的系统化方案和原始创新的软硬件平台，与美图公司在 AIGC 基础和垂直大模型以 及多元化应用的全栈能力高度互补。3）燧原科技和AI系统软件商清程极智签署战 略合作协议，联合开发面向超万亿参数大模型和超大规模集群的高性能系统软件方案。 此前双方已展开技术合作，基于燧原的新一代人工智能推理加速卡“燧原 S60”和清程 极智的高性能推理框架（“FastDecode”，共同研发千亿参数规模大模型的高性能推理平台， 该平台在不同场景下可实现 1 到 10 倍不等的吞吐量提升，实测的并发量是 vLLM 等开源 框架的 4 倍，为逐步降低相关应用场景的算力使用成本提供了可规模落地的技术产品 方案。4）与爱奇艺平台签署战略合作协议，基于“燧原曜图™”，共同对图生图算法训 练、视频风格化渲染在影视内容制作领域的应用进行了探索，并取得了实质性的成果。 5）智谱 AI 基于云燧 i20 推理加速卡合作打造大模型编程助手一体机，为软件开发企业 提供代码生成、代码翻译、代码注释、代码补全、智能问答等多种服务。 2024 年 11 月，公司实控人全额认购定增，坚定发展 AI 算力业务。2024 年 11 月 7 日，弘信电子发布《2024 年度向特定对象发行股票预案》，本次定增发行股份数量不超 过 48,841,005 股，募集资金金额 3 亿至 6 亿元，发行后总股本为 537,251,061。扣除发 行费用后将全部用于补充流动资金，本次定增资金将用于满足 AI 算力相关业务以及原有 FPC 业务规模的进一步拓展的资金需求。公司董事长李强将以现金方式全额认购本次发 行股票，截至预案公告日，李强直接持有 353,430 股股份，并通过其控制的弘信创业间 接控制84,185,311股股份，合计控制84,538,741股股份，占公司总股本的比例为17.31%。 发行结束后，李强直接及间接控制公司股份比例将上升，公司实际控制权不发生变化。

  《弘信电子(300657)FPC业务拐点将临，AI算力加速前进-国盛证券[刘高畅,陈芷婧]-20241206【26页】》